器件3D模型

￥ 79.315

XC7K325T-3FFG900E 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FCBGA-900

描述:

FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 500 I/O, 533.05 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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XC7K325T-3FFG900E 数据手册 (69 页)

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XC7K325T-3FFG900E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

900 Pin

封装

FCBGA-900

针脚数

900 Position

输入/输出数

500 IO

电源电压

0.97V ~ 1.03V

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XC7K325T-3FFG900E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 100℃ (TJ)

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XC7K325T-3FFG900E 符合标准

XC7K325T-3FFG900E 海关信息

XC7K325T-3FFG900E 概述

XC7K325T-3FFG900E 数据手册

Xilinx（赛灵思）

69 页 / 2.25 MByte

XC7K325T-3FFG900E 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

6 页 / 0.18 MByte

XC7K325T-3FFG900E 产品描述及参数

Xilinx（赛灵思）

18 页 / 0.67 MByte

XC7K325T-3FFG900E 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

5 页 / 0.06 MByte

XC7K325T3FFG900 数据手册

XC7K325T-3FFG900E 数据手册

Xilinx（赛灵思）

FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 500 I/O, 533.05 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900

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