XC7S100-2FGGA676C

器件3D模型

￥ 109.259

XC7S100-2FGGA676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

封装:

BGA

描述:

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) XC7S100-2FGGA676C FBGA-676

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3D模型

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XC7S100-2FGGA676C 数据手册

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XC7S100-2FGGA676C 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

BGA

XC7S100-2FGGA676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

XC7S100-2FGGA676C 符合标准

XC7S1002FGGA676 数据手册

XC7S100-2FGGA676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

FPGA Spartan7, 16000模块, 102400宏单元, 4320 Kbit RAM, 950mV至1.05V内核电源, FPBGA-676

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