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XC8664FRA5VBEAXUMA1
器件3D模型
1.257
XC8664FRA5VBEAXUMA1 数据手册 (114 页)
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XC8664FRA5VBEAXUMA1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
38 Pin
封装
TSSOP-38
RAM大小
768 B
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
140 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

XC8664FRA5VBEAXUMA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 140℃

XC8664FRA5VBEAXUMA1 数据手册

Infineon(英飞凌)
114 页 / 2.25 MByte
Infineon(英飞凌)
663 页 / 4.98 MByte
Infineon(英飞凌)
2 页 / 0.13 MByte

XC8664FRA5 数据手册

Infineon(英飞凌)
单片机(MCU/MPU/SOC) XC8664FRA5VBELXUMA1 TFSOP-38-175mil
Infineon(英飞凌)
单片机(MCU/MPU/SOC) XC8664FRA5VBEAXUMA1 TFSOP-38-175mil
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