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器件3D模型
¥ 2.093
XCV150-4FG456I 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
BBGA-456
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XCV150-4FG456I 数据手册 (99 页)
引脚图
在
28 页
69 页
Hot
封装尺寸
在
70 页
典型应用电路图
在
21 页
24 页
31 页
原理图
在
3 页
28 页
XCV150-4FG456I 数据手册
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XCV150-4FG456I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
456 Pin
电源电压
2.50 V
封装
BBGA-456
逻辑门数量
164674 Gate
I/O引脚数
260 IO
电源电压
2.375V ~ 2.625V
查看数据手册 >
XCV150-4FG456I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
查看数据手册 >
XCV150-4FG456I 符合标准
XCV150-4FG456I 数据手册
XCV150-4FG456I
数据手册
Xilinx(赛灵思)
99 页 / 0.98 MByte
XCV150-4FG456I
用户编程技术手册
Xilinx(赛灵思)
76 页 / 0.72 MByte
XCV150-4FG456I
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
94 页 / 0.83 MByte
XCV1504FG456 数据手册
XCV150-4FG456C
数据手册
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XCV150-4FG456I
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