XCV300E-8FGG256C

器件3D模型

￥ 0

XCV300E-8FGG256C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XCV300E-8FGG256C 数据手册 (99 页)

引脚图在28 页 69 页Hot

封装尺寸在70 页

典型应用电路图在21 页 24 页 31 页

原理图在3 页 28 页

XCV300E-8FGG256C 数据手册 (99 页)

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XCV300E-8FGG256C 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

256 Pin

封装

BGA

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XCV300E-8FGG256C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

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XCV300E-8FGG256C 符合标准

XCV300E-8FGG256C 数据手册

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Xilinx（赛灵思）

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XCV300E8FGG256 数据手册

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