XCZU15EG-1FFVC900I

器件3D模型

￥ 4858.66

XCZU15EG-1FFVC900I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

封装:

BBGA-900

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XCZU15EG-1FFVC900I 数据手册 (107 页)

XCZU15EG-1FFVC900I 数据手册 (107 页)

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XCZU15EG-1FFVC900I 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

BBGA-900

RAM大小

256 KB

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XCZU15EG-1FFVC900I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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XCZU15EG-1FFVC900I 符合标准

XCZU15EG-1FFVC900I 概述

XCZU15EG-1FFVC900I 数据手册

XCZU15EG-1FFVC900I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

107 页 / 1.35 MByte

XCZU15EG-1FFVC900I 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

2 页 / 1.56 MByte

XCZU15EG1FFVC900 数据手册

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