XCZU19EG-2FFVC1760E

器件3D模型

￥ 1090.29

XCZU19EG-2FFVC1760E 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

封装:

BBGA-1760

描述:

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) XCZU19EG-2FFVC1760E FBGA-1760

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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XCZU19EG-2FFVC1760E 数据手册 (107 页)

XCZU19EG-2FFVC1760E 数据手册 (107 页)

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XCZU19EG-2FFVC1760E 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

BBGA-1760

RAM大小

256 KB

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XCZU19EG-2FFVC1760E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 100℃ (TJ)

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XCZU19EG-2FFVC1760E 符合标准

XCZU19EG-2FFVC1760E 数据手册

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Xilinx（赛灵思）

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XCZU19EG2FFVC1760 数据手册

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