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器件3D模型
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XL6009 数据手册 - Xlsemi
制造商:
Xlsemi
封装:
TO-263-5
描述:
DC-DC芯片/XL6009
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XL6009 数据手册 (8 页)
引脚图
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XL6009 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
TO-263-5
开关频率
400 kHz
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XL6009 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TJ)
查看数据手册 >
XL6009 数据手册
XL6009
数据手册
Xlsemi
8 页 / 0.15 MByte
XL6009
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Xlsemi
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