Web Analytics
Datasheet 搜索 > 微处理器 > TI(德州仪器) > XOMAP3530DCUS Datasheet 文档
XOMAP3530DCUS
62.423

XOMAP3530DCUS 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
423 Pin
封装
BGA-423
RAM大小
64 KB
工作温度(Max)
90 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
数模转换数
2 DAC

XOMAP3530DCUS 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
长度
16 mm
宽度
16 mm
高度
0.96 mm
工作温度
0℃ ~ 70℃

XOMAP3530DCUS 数据手册

TI(德州仪器)
258 页 / 2.64 MByte
TI(德州仪器)
265 页 / 2.67 MByte

XOMAP3530 数据手册

TI(德州仪器)
应用处理器 Applications Processor
TI(德州仪器)
应用处理器 Applications Processor
TI(德州仪器)
处理器 - 专门应用 OMAP3530 Apps Proc
TI(德州仪器)
处理器 - 专门应用 OMAP Applications Processors
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z