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器件3D模型
￥ 21.661
XPC855TZP50D4 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XPC855TZP50D4 数据手册 (17 页)
XPC855TZP50D4 数据手册
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XPC855TZP50D4 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
357 Pin
封装
BGA
工作温度(Max)
95 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
耗散功率(Max)
735 mW
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