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器件3D模型
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ZL30701LDG6 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
封装:
QFN
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
ZL30701LDG6 数据手册 (6 页)
ZL30701LDG6 数据手册
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ZL30701LDG6 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
100 Pin
封装
QFN
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
ZL30701LDG6 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
查看数据手册 >
ZL30701LDG6 符合标准
ZL30701LDG6 数据手册
ZL30701LDG6
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Microsemi(美高森美)
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LDG6
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