ZL38001DGE1

器件3D模型

￥ 20.64

ZL38001DGE1 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

接口芯片

封装:

SSOP-36

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ZL38001DGE1 数据手册 (48 页)

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封装尺寸在10 页

原理图在1 页

ZL38001DGE1 数据手册 (48 页)

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ZL38001DGE1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

20 MHz

引脚数

36 Pin

封装

SSOP-36

通道数

2 Channel

功耗

90 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

查看数据手册 >

ZL38001DGE1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube

查看数据手册 >

ZL38001DGE1 符合标准

ZL38001DGE1 海关信息

ZL38001DGE1 数据手册

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Microsemi（美高森美）

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