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AS358AP-E1 开发手册 - BCD Semiconductor

制造商:

BCD Semiconductor

封装:

DIP

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引脚图在P1Hot

典型应用电路图在P1P2P3

原理图在P4

封装尺寸在P11P12P13P14P15

焊盘布局在P16P17P18

型号编码规则在P8

标记信息在P8P9P10

技术参数、封装参数在P4

应用领域在P1P2P3

电气规格在P5P6P7

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AS358AP-E1 数据手册

AS358AP-E1 开发手册

BCD Semiconductor

19 页 / 0.56 MByte

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