器件3D模型

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BZV55C3V0 开发手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

齐纳二极管

封装:

DO-213AA-2

描述:

无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

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