器件3D模型￥ 0.008
制造商:
KEMET Corporation（基美）
描述:
10nF(103) ±10% 100V 编带
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封装尺寸在P1
型号编码规则在P1
标记信息在P9
标签指示器在P6
封装信息在P1P4P5P6P7P8P9
焊接温度在P1P5
技术参数、封装参数在P4
KEMET Corporation（基美）
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KEMET Corporation（基美）
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KEMET Corporation（基美）
KEMET C0603C103K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
KEMET Corporation（基美）
KEMET C0603C103K1RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ESD, AEC-Q200, 10000 pF, 100 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, ESD Rated系列
KEMET Corporation（基美）
10nF(103) ±10% 100V 编带
KEMET Corporation（基美）
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation（基美）
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
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