器件3D模型

￥ 0.332

C3216X7R1H105K 开发手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1206

描述:

1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

页面导航:

型号编码规则在P2P3P23P24P25P26P27P28P29P30P31P32

封装信息在P3

应用领域在P3

查看文档

或点击图片查看大图

C3216X7R1H105K 数据手册

TDK（东电化）

55 页 / 1.7 MByte

C3216X7R1H105K 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C3216X7R1H105 数据手册

C3216X7R1H105K160AB 数据手册

TDK（东电化）

TDK C3216X7R1H105K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

C3216X7R1H105KT000N 数据手册

TDK（东电化）

MLCC-多层陶瓷电容器

C3216X7R1H105M160AE 数据手册

TDK（东电化）

1 uF 20% 50 V 1206 多层陶瓷电容

C3216X7R1H105M160AB 数据手册

TDK（东电化）

TDK C3216X7R1H105M160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series 新

C3216X7R1H105K 数据手册

TDK（东电化）

C3216X7R1H105KT 数据手册

TDK（东电化）

C3216X7R1H105K160AE 数据手册

TDK（东电化）

C3216X7R1H105KT000S 数据手册

TDK（东电化）

MLCC-多层陶瓷电容器

C3216X7R1H105M 数据手册

TDK（东电化）

C3216X7R1H105MT 数据手册

TDK（东电化）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv