C3225X7R2A225K230AM 开发手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

TDK C3225X7R2A225K230AM 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

页面导航:

型号编码规则在P2P3P23P24P25P26P27P28P29P30P31P32

封装信息在P3

应用领域在P3

或点击图片查看大图

C3225X7R2A225K230AM 数据手册

TDK（东电化）

8 页 / 0.22 MByte

TDK（东电化）

7 页 / 0.23 MByte

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

TDK（东电化）

TDK C3225X7R2A225K230AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

TDK（东电化）

TDK C3225X7R2A225K230AM 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

TDK（东电化）

1210 100 V 2.2 uF ±10% 容差软终端多层陶瓷电容

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv