C4532X7R1C226MT/2.30 开发手册 - TDK（东电化）

MLCC-多层陶瓷电容器

TDK  C4532X7R1C226M230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1812 [4532 公制] 新

TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

贴片电容 1812 X7R 226M(22uF) 16V ±20% 厚度2.5mm