￥ 64.511

DS34S101GN+ 开发手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

封装:

TECSBGA-256

描述:

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DS34S101GN+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

198 页 / 4.51 MByte

Maxim Integrated（美信）

1 页 / 0.08 MByte

Maxim Integrated（美信）

14 页 / 0.22 MByte

Maxim Integrated（美信）

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

Maxim Integrated（美信）

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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