器件3D模型

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W9812G6IH-6 开发手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

TSOP-54

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

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引脚图在P1Hot

封装尺寸在P13

型号编码规则在P3

封装信息在P3

技术参数、封装参数在P1

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