器件3D模型

￥ 276.928

XC4VLX25-10SFG363I 开发手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FCBGA-363

描述:

XC4VLX25 10SFG363I 磨码

Pictures:

3D模型

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封装尺寸在P6

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XC4VLX25-10SFG363I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

9 页 / 0.21 MByte

XC4VLX25-10SFG363I 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

40 页 / 1.01 MByte

XC4VLX25-10SFG363I 开发手册

Xilinx（赛灵思）

8 页 / 0.44 MByte

XC4VLX25-10SFG363I 产品修订记录

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3 页 / 0.05 MByte

XC4VLX2510SFG363 数据手册

XC4VLX25-10SFG363I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

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