器件3D模型

￥ 788.475

XC6SLX100-3CSG484C 开发手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-484

描述:

XC6SLX100 3CSG484C 磨码

Pictures:

3D模型

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封装信息在P10

功能描述在P1

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电气规格在P7

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XC6SLX100-3CSG484C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

89 页 / 3.19 MByte

XC6SLX100-3CSG484C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

13 页 / 0.21 MByte

XC6SLX100-3CSG484C 开发手册

Xilinx（赛灵思）

10 页 / 0.16 MByte

XC6SLX100-3CSG484C 产品封装文件

Xilinx（赛灵思）

364 页 / 15.12 MByte

XC6SLX100-3CSG484C 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

4 页 / 0.39 MByte

XC6SLX1003CSG484 数据手册

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