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66AK2L06XCMS2 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

DSP数字信号处理器

封装:

BFBGA-900

描述:

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 900-FCBGA 0 to 100

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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66AK2L06XCMS2 数据手册 (298 页)

封装尺寸在295 页

原理图在11 页 18 页 245 页 250 页 252 页 253 页 261 页

66AK2L06XCMS2 数据手册 (298 页)

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66AK2L06XCMS2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BFBGA-900

UART数量

4 UART

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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66AK2L06XCMS2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

25 mm

宽度

25 mm

高度

2.88 mm

工作温度

0℃ ~ 100℃

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66AK2L06XCMS2 符合标准

66AK2L06XCMS2 数据手册

TI（德州仪器）

298 页 / 1.86 MByte

66AK2L06XCMS2 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

298 页 / 1.86 MByte

66AK2L06XCMS2 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

26 页 / 0.09 MByte

66AK2L06 数据手册

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66AK2L06 多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)

66AK2L06XCMSA2 数据手册

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多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC) 900-FCBGA 0 to 0

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数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 900-FCBGA 0 to 100

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