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66AK2L06XCMS2 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

DSP数字信号处理器

封装:

BFBGA-900

描述:

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 900-FCBGA 0 to 100

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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原理图在P11P18P245P250P252P253P261

封装尺寸在P295

标记信息在P295

封装信息在P294P295P296

技术参数、封装参数在P211P215P216P217P218P219P220P221P222P223P224P225

应用领域在P2P271P298

电气规格在P212P213P215P216P217P218P219P220P221P222P223P224

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