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74LVC1G19GW
0.03
74LVC1G19GW 数据手册 (18 页)
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74LVC1G19GW 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
TSSOP-363
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

74LVC1G19GW 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)

74LVC1G19GW 数据手册

NXP(恩智浦)
18 页 / 0.11 MByte

74LVC1G19 数据手册

Philips(飞利浦)
Nexperia(安世)
74LVC1G19GW,125 编带
Nexperia(安世)
芯片, 解码器/信号分离器, 1:2, TSOP-6
NXP(恩智浦)
NXP  74LVC1G19GV,125  芯片, 解码器/信号分离器, 1:2, TSOP-6
NXP(恩智浦)
Nexperia(安世)
编码器、解码器、复用器和解复用器 1-OF-2 DEMUX
NXP(恩智浦)
NXP  74LVC1G19GW,125  芯片, 解码器/信号分离器, 1:2, SC-88-6
NXP(恩智浦)
1 -OF -2解码器/解复用器 1-of-2 decoder/demultiplexer
NXP(恩智浦)
74LVC1G19GW 解码器、多路复用器、信号开关 SOT-363/SC70-6/TSSOP6 标记VY
NXP(恩智浦)
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