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A2F500M3G-FGG256
器件3D模型
34.48
A2F500M3G-FGG256 数据手册 (197 页)
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A2F500M3G-FGG256 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
100 MHz
引脚数
256 Pin
封装
FPBGA-256
RAM大小
64 KB
FLASH内存容量
512 KB
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压(Max)
1.575 V
电源电压(Min)
1.425 V

A2F500M3G-FGG256 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)

A2F500M3G-FGG256 数据手册

Microsemi(美高森美)
197 页 / 11.3 MByte
Microsemi(美高森美)
26 页 / 0.33 MByte

A2F500M3 数据手册

Microsemi(美高森美)
SmartFusion 系列 500 000 系统门 64 kB SRAM 512 kB 闪存 cSoC - FPBGA-484
Microsemi(美高森美)
FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
的SmartFusion可定制系统级芯片( CSOC ) SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 80MHz 闪存:512KB RAM:64KB
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 80MHz 闪存:512KB RAM:64KB
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 100MHz 闪存:512KB RAM:64KB
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