器件3D模型

￥ 30.258

A2F500M3G-FGG484 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FPBGA-484

描述:

SmartFusion 系列 500 000 系统门 64 kB SRAM 512 kB 闪存 cSoC - FPBGA-484

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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A2F500M3G-FGG484 数据手册 (197 页)

引脚图在111 页 115 页 116 页 118 页 120 页 122 页 124 页 126 页 128 页 130 页 132 页 134 页 136 页Hot

典型应用电路图在52 页 54 页

原理图在194 页 195 页

A2F500M3G-FGG484 数据手册 (197 页)

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A2F500M3G-FGG484 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

100 MHz

引脚数

484 Pin

封装

FPBGA-484

RAM大小

64 KB

FLASH内存容量

512 KB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

2.3V ~ 2.6V

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.425 V

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A2F500M3G-FGG484 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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A2F500M3G-FGG484 符合标准

A2F500M3G-FGG484 海关信息

A2F500M3G-FGG484 数据手册

Microsemi（美高森美）

197 页 / 11.3 MByte

A2F500M3G-FGG484 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

26 页 / 0.33 MByte

A2F500M3G-FGG484 产品设计图

Microsemi（美高森美）

2 页 / 0.19 MByte

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ARM Cortex-M3 80MHz 闪存：512KB RAM：64KB

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