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器件3D模型
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A3P1000L-1FG484 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
封装:
FBGA
描述:
FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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A3P1000L-1FG484 数据手册 (222 页)
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A3P1000L-1FG484 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
FBGA
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
查看数据手册 >
A3P1000L-1FG484 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
长度
23 mm
宽度
23 mm
高度
1.73 mm
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A3P1000L-1FG484
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