器件3D模型

￥ 433.779

AX500-1FGG676I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-676

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AX500-1FGG676I 数据手册 (262 页)

引脚图在13 页 23 页 127 页 128 页 130 页 132 页 134 页 136 页 138 页 140 页 142 页 144 页 146 页Hot

原理图在89 页 113 页

AX500-1FGG676I 数据手册 (262 页)

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AX500-1FGG676I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

FBGA-676

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.425 V

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AX500-1FGG676I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

27 mm

宽度

27 mm

高度

1.73 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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AX500-1FGG676I 符合标准

AX500-1FGG676I 数据手册

Microsemi（美高森美）

262 页 / 13.02 MByte

AX500-1FGG676I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

226 页 / 2.34 MByte

AX500-1FGG676I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

13 页 / 0.32 MByte

AX5001FGG676 数据手册

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