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器件3D模型
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B57236-S259-M 数据手册 - TDK(东电化)
制造商:
TDK(东电化)
封装:
Radial
Pictures:
3D模型
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B57236-S259-M 数据手册
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B57236-S259-M 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
Radial
B57236-S259-M 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
B57236-S259-M 符合标准
B57236-S259-M 数据手册
B57236-S259-M
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TDK(东电化)
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B57236S259
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B57236S259
M51
数据手册
Epcos(爱普科斯)
B57236S259
L51
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Epcos(爱普科斯)
B57236S259
M
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TDK(东电化)
B57236S259
L2
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Epcos(爱普科斯)
B57236S259
M51
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TDK(东电化)
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L51
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