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BZX384C9V1-G3-18
0.297
BZX384C9V1-G3-18 数据手册 (8 页)
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BZX384C9V1-G3-18 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
容差
±5 %
封装
SOD-323
稳压值
9.1 V
额定功率(Max)
200 mW

BZX384C9V1-G3-18 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 150℃

BZX384C9V1-G3-18 数据手册

Vishay Semiconductor(威世)
8 页 / 0.1 MByte

BZX384C9V1 数据手册

NXP(恩智浦)
300mW,BZX384 系列,NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% (BZX384-B) 和大约 5% (BZX384-C) 表面安装外壳:SOD-323 (SC-76) ### 齐纳二极管,NXP Semiconductors
Sunmate
稳压二极管 0.2W 9.1V
Nexperia(安世)
齐纳二极管 300mW,BZX384 系列,Nexperia齐纳电压容差为 2% (BZX384-B) 和大约 5% (BZX384-C) 表面安装外壳:SOD-323 (SC-76)### 齐纳二极管,Nexperia
Vishay Semiconductor(威世)
小信号齐纳二极管 Small Signal Zener Diodes
Philips(飞利浦)
Nexperia(安世)
NXP(恩智浦)
Vishay Semiconductor(威世)
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