器件3D模型

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C3225X7R1H225M/2.50 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

1210

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

C3225X7R1H225M/2.50 数据手册 (1 页)

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C3225X7R1H225M/2.50 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

50 V

电容

2.2 μF

容差

±20 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X7R

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

额定电压

50 V

C3225X7R1H225M/2.50 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

C3225X7R1H225M/2.50 符合标准

C3225X7R1H225M/2.50 概述

C3225X7R1H225M/2.50 数据手册

C3225X7R1H225M/2.50 产品设计参考手册

TDK（东电化）

3 页 / 1.4 MByte

C3225X7R1H225M/2.50 其他数据使用手册

TDK（东电化）

1 页 / 0.02 MByte

C3225X7R1H225M/2.50 开发手册

TDK（东电化）

72 页 / 1.34 MByte

C3225X7R1H225M/2.50 产品描述及参数

TDK（东电化）

3 页 / 0.37 MByte

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TDK C3225X7R1H225K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

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