器件3D模型

￥ 2.243

TMP107BIDR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

SOIC-8

描述:

具有菊花链 UART、EEPROM 和警报功能的 ±0.4°C 温度传感器 8-SOIC -55 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TMP107BIDR 数据手册 (40 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在34 页 36 页 37 页

典型应用电路图在1 页 28 页 29 页 30 页 31 页

原理图在10 页

TMP107BIDR 数据手册 (40 页)

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TMP107BIDR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±0.5 ℃

电源电压

1.7V ~ 5.5V

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TMP107BIDR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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TMP107BIDR 符合标准

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