器件3D模型

￥ 4.34

CC430F6125IRGCT 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

RF射频器件

封装:

VQFN-64

描述:

MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CC430F6125IRGCT 数据手册 (119 页)

引脚图在90 页 91 页 95 页 97 页 99 页 101 页 102 页 103 页 105 页Hot

封装尺寸在3 页 109 页 111 页 112 页

典型应用电路图在2 页 86 页 87 页

原理图在4 页 6 页 8 页 15 页 89 页

CC430F6125IRGCT 数据手册 (119 页)

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CC430F6125IRGCT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz

引脚数

64 Pin

封装

VQFN-64

时钟频率

20.0 MHz

RAM大小

2 KB

FLASH内存容量

16384 B

输出功率

13 dBm

UART数量

1 UART

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2V ~ 3.6V

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CC430F6125IRGCT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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CC430F6125IRGCT 符合标准

CC430F6125IRGCT 海关信息

CC430F6125IRGCT 数据手册

TI（德州仪器）

119 页 / 2 MByte

CC430F6125IRGCT 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

39 页 / 0.28 MByte

CC430F6125 数据手册

TI（德州仪器）

16 位超低功耗 MCU，具有 16KB 闪存、2KB RAM、CC1101 无线电、AES-128、USCI 和 LCD 驱动器

CC430F6125IRGCR 数据手册

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MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core

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