器件3D模型

￥ 1

CC430F6127IRGC 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

RF射频器件

封装:

VFQFN-64

描述:

MSP430™系统芯片与射频核心 MSP430? SoC with RF Core

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CC430F6127IRGC 数据手册 (119 页)

引脚图在90 页 91 页 95 页 97 页 99 页 101 页 102 页 103 页 105 页Hot

封装尺寸在3 页 109 页 111 页 112 页

典型应用电路图在2 页 86 页 87 页

原理图在4 页 6 页 8 页 15 页 89 页

CC430F6127IRGC 数据手册 (119 页)

查看文档

或点击图片查看大图

CC430F6127IRGC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz

封装

VFQFN-64

时钟频率

20.0 MHz

RAM大小

4096 B

FLASH内存容量

32768 B

输出功率

13 dBm

电源电压

2V ~ 3.6V

查看数据手册 >

CC430F6127IRGC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

CC430F6127IRGC 符合标准

CC430F6127IRGC 海关信息

CC430F6127IRGC 数据手册

TI（德州仪器）

119 页 / 2 MByte

CC430F6127IRGC 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

39 页 / 0.28 MByte

CC430F6127 数据手册

TI（德州仪器）

16 位超低功耗 MCU，具有 32KB 闪存、4KB RAM、CC1101 无线电、AES-128、USCI 和 LCD 驱动器

CC430F6127IRGCT 数据手册

TI（德州仪器）

MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core

CC430F6127IRGCR 数据手册

TI（德州仪器）

MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core

CC430F6127IRGC 数据手册

TI（德州仪器）

MSP430™系统芯片与射频核心 MSP430? SoC with RF Core

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号