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器件3D模型
¥ 3.618
CC430F6127IRGCT 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
RF射频器件
封装:
VFQFN-64
描述:
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CC430F6127IRGCT 数据手册 (119 页)
引脚图
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CC430F6127IRGCT 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz
引脚数
64 Pin
封装
VFQFN-64
时钟频率
20.0 MHz
RAM大小
4 KB
FLASH内存容量
32768 B
输出功率
13 dBm
UART数量
1 UART
待机电流
1.00 µA
天线接线
Differential
FRAM内存容量
0 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 3.6V
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CC430F6127IRGCT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
0.95 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
CC430F6127IRGCT 符合标准
CC430F6127IRGCT 海关信息
CC430F6127IRGCT 概述
●
IC RF TxRx + MCU 通用 ISM < 1GHz 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz 64-VFQFN 裸露焊盘
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CC430F6127IRGCT 数据手册
CC430F6127IRGCT
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CC430F6127IRGCT
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CC430F6127 数据手册
CC430F6127
数据手册
TI(德州仪器)
16 位超低功耗 MCU,具有 32KB 闪存、4KB RAM、CC1101 无线电、AES-128、USCI 和 LCD 驱动器
CC430F6127
IRGCT
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TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
CC430F6127
IRGCR
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MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
CC430F6127
IRGC
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