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DS25BR100TSDX/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

WFDFN-8

描述:

LVDS 接口集成电路 3.125 Gbps LVDS Buffer with Transmit Pre-Emphasis and Receive Equalization 8-WSON -40 to 85

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS25BR100TSDX/NOPB 数据手册 (19 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在14 页 16 页 17 页

典型应用电路图在1 页

原理图在2 页

DS25BR100TSDX/NOPB 数据手册 (19 页)

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DS25BR100TSDX/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

WFDFN-8

供电电流

35 mA

通道数

1 Channel

功耗

2.08 W

功耗

115 W

输入电容

1.7 pF

输出电压(Max)

450 mV

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

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DS25BR100TSDX/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

3 mm

宽度

3 mm

高度

0.8 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DS25BR100TSDX/NOPB 符合标准

DS25BR100TSDX/NOPB 数据手册

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19 页 / 0.84 MByte

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