器件3D模型

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DS3150QNC1/T&R 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

接口芯片

封装:

LCC-28

描述:

电信接口IC 3.3V DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DS3150QNC1/T&R 数据手册 (29 页)

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DS3150QNC1/T&R 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LCC-28

电路数

1 Circuit

电源电压

3.135V ~ 3.465V

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DS3150QNC1/T&R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DS3150QNC1/T&R 符合标准

DS3150QNC1/T&R 数据手册

Maxim Integrated（美信）

29 页 / 0.68 MByte

DS3150QNC1/T&R 产品设计参考手册

Maxim Integrated（美信）

21 页 / 0.12 MByte

DS3150QNC1/T&R 开发手册

Maxim Integrated（美信）

10 页 / 0.22 MByte

DS3150QNC1/T&R 产品描述及参数

Maxim Integrated（美信）

28 页 / 0.69 MByte

DS3150QNC1 数据手册

Maxim Integrated（美信）

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Maxim Integrated（美信）

电信接口IC 3.3V DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit

DS3150QNC1+T&R; 数据手册

Maxim Integrated（美信）

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