器件3D模型

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DS3150QNC1/T&R 产品设计参考手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

接口芯片

封装:

LCC-28

描述:

电信接口IC 3.3V DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit

Pictures:

3D模型

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技术参数、封装参数在P2

应用领域在P2P19

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DS3150QNC1/T&R 数据手册

Maxim Integrated（美信）

29 页 / 0.68 MByte

DS3150QNC1/T&R 产品设计参考手册

Maxim Integrated（美信）

21 页 / 0.12 MByte

DS3150QNC1/T&R 开发手册

Maxim Integrated（美信）

10 页 / 0.22 MByte

DS3150QNC1/T&R 产品描述及参数

Maxim Integrated（美信）

28 页 / 0.69 MByte

DS3150QNC1 数据手册

Maxim Integrated（美信）

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电信接口IC 3.3V DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit

DS3150QNC1+T&R; 数据手册

Maxim Integrated（美信）

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