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DS34S101GN 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

光纤与光通信设备

封装:

BGA-256

描述:

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS34S101GN 数据手册 (198 页)

引脚图在18 页 19 页 20 页 21 页 22 页 23 页 24 页 25 页 26 页 27 页 184 页 190 页 191 页Hot

封装尺寸在197 页

典型应用电路图在1 页 12 页 28 页 47 页 48 页

原理图在14 页 158 页

DS34S101GN 数据手册 (198 页)

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DS34S101GN 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BGA-256

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DS34S101GN 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DS34S101GN 符合标准

DS34S101GN 数据手册

Maxim Integrated（美信）

198 页 / 4.51 MByte

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