器件3D模型

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DSP56303VF100B1 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

DSP数字信号处理器

封装:

BGA-196

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

DSP56303VF100B1 数据手册 (108 页)

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DSP56303VF100B1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

196 Pin

封装

BGA-196

RAM大小

24 KB

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

DSP56303VF100B1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

DSP56303VF100B1 符合标准

DSP56303VF100B1 数据手册

DSP56303VF100B1 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

108 页 / 2.28 MByte

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