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Datasheet 搜索 > Power Integrations(帕沃英蒂格盛) > 2SD315AI-33 Datasheet 文档
2SD315AI-33
223.067

2SD315AI-33 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
Module
电源电压
15 V

2SD315AI-33 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

2SD315AI-33 数据手册

Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
15 页 / 0.48 MByte
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
32 页 / 0.84 MByte
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
4 页 / 0.24 MByte

2SD315 数据手册

Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
电源管理模块 2-Ch SCALE-1 Driver IGBT Driver HVIC
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
半桥 IGBT MOSFET 灌:18A 拉:18A
CT Concept
CT-概念刻度芯片组驱动器芯线是配备驱动器所有基本功能的模块,如电气分离、保护功能、直流/直流转换器等 它们安装在电路板,包含所有需要的附加组件,以匹配特定 IGBT 或应用的驱动器,例如输入接口、门电阻器、有源钳位等 ### MOSFET 和 IGBT 驱动器,CT-Concept
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
半桥 IGBT MOSFET 灌:18A 拉:18A
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
电源管理模块 2-Ch SCALE-1 Driver IGBT Driver HVIC
Concept
CT-概念刻度芯片组驱动器芯线是配备驱动器所有基本功能的模块,如电气分离、保护功能、直流/直流转换器等 它们安装在电路板,包含所有需要的附加组件,以匹配特定 IGBT 或应用的驱动器,例如输入接口、门电阻器、有源钳位等 ### MOSFET 和 IGBT 驱动器,CT-Concept
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
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