器件3D模型

￥ 7.08

DSPIC33EP128GM306-I/MR 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

QFN-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DSPIC33EP128GM306-I/MR 数据手册 (542 页)

引脚图在3 页 4 页 5 页 6 页 7 页 8 页 16 页 17 页 18 页 19 页 22 页 164 页 169 页Hot

封装尺寸在509 页

典型应用电路图在24 页

原理图在15 页 28 页 111 页 131 页 144 页 163 页 211 页 214 页 215 页 219 页 223 页 258 页 274 页

DSPIC33EP128GM306-I/MR 数据手册 (542 页)

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DSPIC33EP128GM306-I/MR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

70 MHz

引脚数

64 Pin

封装

QFN-64

RAM大小

16K x 8

位数

16 Bit

FLASH内存容量

128 KB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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DSPIC33EP128GM306-I/MR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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DSPIC33EP128GM306-I/MR 符合标准

DSPIC33EP128GM306-I/MR 数据手册

Microchip（微芯）

542 页 / 4.26 MByte

DSPIC33EP128GM306-I/MR 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

32 页 / 0.44 MByte

DSPIC33EP128GM306-I/MR 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

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