器件3D模型

￥ 4.92

EFM32G890F128G-E-BGA112R 数据手册 - Silicon Labs（芯科）

制造商:

Silicon Labs（芯科）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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EFM32G890F128G-E-BGA112R 数据手册 (205 页)

引脚图在14 页 15 页 16 页 17 页 18 页 19 页 20 页 21 页 22 页 25 页 26 页 79 页 80 页Hot

封装尺寸在166 页 170 页 175 页 180 页 185 页 190 页

典型应用电路图在205 页

原理图在10 页

EFM32G890F128G-E-BGA112R 数据手册 (205 页)

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EFM32G890F128G-E-BGA112R 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

112 Pin

封装

BGA

RAM大小

16 KB

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

数模转换数

1 DAC

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EFM32G890F128G-E-BGA112R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

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EFM32G890F128G-E-BGA112R 符合标准

EFM32G890F128G-E-BGA112R 数据手册

Silicon Labs（芯科）

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