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FPAB30BH60B
16.502
FPAB30BH60B 数据手册 (11 页)
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FPAB30BH60B 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
27 Pin
封装
SPM27-IC
功耗
104000 mW
隔离电压
2500 Vrms
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
104 W

FPAB30BH60B 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
44 mm
宽度
26.8 mm
高度
5.5 mm
工作温度
-40℃ ~ 150℃

FPAB30BH60B 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
11 页 / 0.58 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
14 页 / 0.69 MByte

FPAB30BH60 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
PFC),Fairchild Semiconductor### 功率因数校正 (PFC) IC,Sanken Electric
ON Semiconductor(安森美)
ON Semiconductor FPAB30BH60 功率因数控制器, 最高20 kHz, 13.5 → 16.5 V电源, 27引脚 SPMIA封装
Fairchild(飞兆/仙童)
PFC SPM®(智能电源模块),Fairchild SemiconductorPFC(功率因数校正)的高级智能电源模块 (SPM®)### 电动机控制器和驱动器,Fairchild Semiconductor
ON Semiconductor(安森美)
功率驱动器模块-IGBT-单相-600V-30A-27-PowerDIP-模块(1.205"-30.60mm)
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