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GBU2508F
器件3D模型
0.448

GBU2508F 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
SIP
针脚数
4 Position
正向电流
25 A
正向电压(Max)
950 mV
工作温度(Max)
150 ℃

GBU2508F 数据手册

Multicomp
3 页 / 0.27 MByte

GBU2508 数据手册

HY Electronic
Yangzhou Yangjie Electronic
Comchip Technology(上华科技)
Micro Commercial Components(美微科)
Multicomp
二极管 桥式整流, 单相, 800 V, 25 A, SIP, 950 mV, 4 引脚
Comchip Technology(上华科技)
HY Electronic
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