器件3D模型

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HCF40103BE 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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HCF40103BE 数据手册 (14 页)

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HCF40103BE 数据手册 (14 页)

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HCF40103BE 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

16 Pin

封装

DIP

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

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HCF40103BE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

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HCF40103BE 符合标准

HCF40103BE 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

14 页 / 0.82 MByte

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