HCPL-0454-060

￥ 1.58

HCPL-0454-060 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

封装:

SOIC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-0454-060 数据手册 (19 页)

封装尺寸在3 页 4 页 5 页 6 页 10 页

典型应用电路图在1 页

原理图在1 页

HCPL-0454-060 数据手册 (19 页)

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HCPL-0454-060 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

SOIC

输入电流

25 mA

耗散功率(Max)

100 mW

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HCPL-0454-060 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

工作温度

-55℃ ~ 100℃

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HCPL-0454-060 符合标准

HCPL-0454-060 数据手册

HCPL-0454-060 数据手册

Broadcom（博通）

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