HCPL-2611-500

器件3D模型

￥ 1.556

HCPL-2611-500 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

封装:

PDIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-2611-500 数据手册 (29 页)

封装尺寸在6 页 7 页 8 页 9 页 14 页

典型应用电路图在1 页

原理图在4 页 5 页

HCPL-2611-500 数据手册 (29 页)

或点击图片查看大图

HCPL-2611-500 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

PDIP

正向电流(Max)

20 mA

下降时间

0.01 µs

耗散功率(Max)

85 mW

查看数据手册 >

HCPL-2611-500 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

HCPL-2611-500 符合标准

HCPL-2611-500 数据手册

HCPL-2611-500 数据手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.19 MByte

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