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HCPL-314J-500E
器件3D模型
0.923
HCPL-314J-500E 数据手册 (12 页)
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HCPL-314J-500E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOIC-16
上升/下降时间
50 ns
通道数
2 Channel
针脚数
16 Position
正向电压
1.5 V
功耗
260 mW
隔离电压
5 kV
正向电流
25 mA
正向电压(Max)
1.8 V
正向电流(Max)
12 mA
下降时间(Max)
50 ns
上升时间(Max)
50 ns
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
260 mW

HCPL-314J-500E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
3.51 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃

HCPL-314J-500E 数据手册

Broadcom(博通)
12 页 / 0.1 MByte
Broadcom(博通)
17 页 / 0.19 MByte
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte

HCPL314J500 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
Broadcom(博通)
Broadcom(博通)
Broadcom(博通)
AVAGO Technologies(安华高科)
高速光耦合器 0.4A IGBT Gate Drive
Broadcom(博通)
BROADCOM LIMITED  HCPL-314J-500E  光电耦合器, 晶体管, IGBT, 5KV, WSOIC-16
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